Digitální výsek laserem byl jedním z nosných témat dokončovacího zpracování na letošní Drupě. Společností, které presentovali technologie tohoto typu, byla na výstavišti celá řada. K nejvýraznějším v oblasti digitálního výseku však patří izraelská společnost Highcon. Ta na Drupě představila unikátní patentované řešení v oblasti přípravného workflow (vč. vlastního SW řešení) digitální výseku, rýhování i 3D modelování.

Bude laser konkurovat klasickému výseku?

Výhodou laseru oproti konvenčnímu výseku jsou možnosti zhotovení velmi jemných lineatur a kontur, ať již v oblasti řezání či gravírování. Digitální výroba v oblasti convertingu byla representována především v podobě Highcon™ Beam, který pracuje s rychlostí 5000 archů/hod, čímž dokáže konkurovat i klasickému výseku. Digitální výsek Highcon™ Pulse přináší další „revoluci“ do oblasti dosud konvenční výroby – bezproblémově ho lze integrovat do stávajícího workflow pro formáty B2.

Unikátní 3D modelování

Oproti konkurenci Highcon kombinuje v jednom stroji laserový výsek a dále konvenční rylovací část. Specialitou zde je „digitální výseková forma“, která je vytvářena přímo ve stroji z polymeru. Vedle laserového výseku a jeho možností pro oblast především kartonáží z hladkých lepenek či polygrafické produkce z papíru, společnost na výstavišti presentovala i další unikátní zařízení, Highcon Euclid III, který umožňuje naprosto přesné 3D výrobní modelování z různých substrátů, vč. recyklovaných lepenek.

Názorné porovnání konvenčního výseku a technologie Highcon najdete v podobě videoukázky zde, případně lze zhlédnout i firemní video z Drupy