Na veletrhu Emballage, který se uskuteční v Paříži, přesněji v Parc des Expositions Paris Nord Villepinte, v době 17. do 20. listopadu 2014 bude možnost shlédnout výstavku Best Pack zaměřenou vizi budoucnosti obalového designu. Budou zde vystaveny práce studentů pěti mezinárodních designérských škol (Německo, Španělsko, Turecko, Francie, Itálie). Dalšími akcemi jsou také Pack Innovation, Pack Vision, SYMOP FORUM.
Po úspěšné premiére projektu Andrewa Gibbse zaměřeného na obalový design v roce 2012 Dieline Summit, bude v Paříži pořádána tato akce i letos paralelně s veletrhem Emballage. Dieline Summit se bude konat v Palais des Congrès ve dnech 16. a 17. listopadu 2014. Záměrem Andrewa Gibbse je, aby se tato „akce v akci“ stala příležitostí nejmladších designérů vyslat jednoduchou otázku: Jaká je budoucnost obalového designu?
