Obalový portál

23. - 25. září 2025

FachPack

PACK SHOW

13. - 16. 5. 2025

Obalová ocenění vyhlášena. Podívejte se, kdo získal Cenu udržitelnosti, Cenu předsedkyně poroty či Cenu Ministra životního prostředí!

České a slovenské oceněné obalové exponáty v soutěži WorldStar Packaging Awards.

Obalový a tiskařský veletrh v Hong Kongu 27.-30.4.2025

Podívejte se na více informací o veletrhu: 

https://www.hktdc.com/event/hkprintpackfair/en

  • Cirkulární design z kvalitních materiálů

    I letošní pátý ročník soutěže Recreate Packaging, který se koná s dvouletou periodicitou představil zajímavá a hlavně originální řešení, s mnohostranným využitím. Letošním tématem byl Cirkulární design. Vítězné obaly byly zhotoveny ze špičkových substrátů... více
  • Malá ochutnávka z vítězných exponátů PIDA

    Odborné soutěže jsou pro řadu designerů výbornou inspirací. A protože v současné době zveřejnila své vítěze PIDA (Packaging Innovation & Design Awards), rozhodli jsme se dát na náš SYBA blog některé vítězné exponáty. A samozřejmě doufáme, že česká inspirace v... více
  • THIMM získává dvě ocenění v soutěži POPAI D-A-CH Award

    Hned dvojnásobný úspěch zaznamenala společnost THIMM v letošní soutěži POPAI D-A-CH Award v kategorii „Krása a vůně“. Společnost THIMM se úspěšně umístila v soutěži díky udržitelnému podlahovému displeji „Green Christmas“ pro společnost Weleda a zasilatelskému... více
  • Žhavé téma – Udržitelnost: Pregis a 2K30

    Společnost Pregis, přední výrobce ochranných obalů, vyhlásil nový plán Pregis 2K30 (2K30= the year 2030), který spojuje udržitelnost s konkrétními kroky. Cílem je přispět k ochraně a zachování planety pro další generace. 2K30 zahrnuje nejenom skutečné,... více
  • Společnost Innovia Films uvádí na trh novou fólii!

    Innovia Films uvádí na trh novou folii ze své řady transparentních speciálních obalových fólií Propafilm ™. Ve srovnání s běžnými polypropylenovými fóliemi nabízí zlepšenou tepelnou odolnost a lepší smršťovací vlastnosti. Nový materiál by měl najít uplatnění... více
EPIC